10 月 12 日到 13 日这两天,消息分成两半:一半在改模型和芯片的账本,另一半在把能力从屏幕里搬出来。前者都在硅谷,后者几乎都在中国。
Meta 交出自称前沿的模型,顺手关上了开源的窗
当地时间 10 月 12 日,Meta 发布 Muse Wonder 与 Muse Wonder Full,官方说法是重组 AI 团队十四个月后「从重建地基走到推动前沿」。两款都闭源。
Muse Wonder 走 Meta Model API,每百万 token 输入 4 美元、输出 20 美元,100 万 token 上下文,能读文字、图像、音频、视频,只吐文本;更强的那款 Muse Wonder Full 不进 API,只锁在 Muse Code 订阅的 Power 档与新出的 Maximum 档里。另有两个给智能体准备的能力:Active Memory 跨对话记住用户、按任务取用,Active Focus 卡住时换路、动手前先问一句。
分数上,Artificial Analysis 综合智能指数给 Wonder Full 打 56 分,与 Claude Sonnet 5.5 持平,比榜首 Claude Opus 5.5 低两分,已越过 GPT-6 Astra 与 Claude Fable 5.1;长程编程测试赢了,从零重建程序的 ProgramBench 反而输。Meta 在脚注里注明对手是「尽力而为」跑的、不是受控对比。更值得记一笔的是姿态:靠 Llama 聚起开发者的那家公司,这次没放权重,把最强那款锁进了订阅。
OCP 峰会同一天,微软与 AMD 各来自研芯片
同一天,圣何塞的 OCP 全球峰会开场,两块自研芯片同日亮相。
微软的 Azure Maia 300 是第三代自研加速器,定位为自家产品与服务的「主要推理系统」。它改用多芯粒设计,计算芯粒上台积电 N2P 工艺,每颗配八组 HBM4;一个机架塞 96 颗、167 千瓦,微软称机架级吞吐是上一代 Maia 200 的七倍,每兆瓦能出的 token 比领先 GPU 系统高 40%,2027 年开始生产部署。它没说是拿哪套 GPU 系统比的,Maia 也还不能像谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 那样租给外部客户。
AMD 的新东西叫 Helion,是为智能体设计的机架公版,与主打超大模型训练的 Helios 分工。纯 CPU 配置用第六代 EPYC(Zen 6),单机架最多 32768 核;混合配置再塞进最多十六到三十二块 Instinct MI350P。它内置一个 token 路由器,把智能体的调用分派给前沿模型或开源模型。AMD 不卖整机,规格交给 OCP,Cisco、Dell、HPE、Lenovo、Supermicro 等八家在推进,十一月出货。苏姿丰把 2026 年叫「推理之年」,说月度推理 token 两年涨了 95 倍,并把 2030 年的 CPU 市场预测上调到 2000 亿美元以上——一年前还只有约 200 亿。

同一天,中国公司把 AI 搬进 3GB 内存和眼镜里
10 月 13 日这一天,国内几条线同时上货架。
面壁智能发布 MiniCPM-V 4.7,其中 35B-A3B 是 MiniCPM-V 系列第一个 MoE 模型,总参数 350 亿、每次推理只激活 30 亿,官方称是首个能在端侧无损流畅运行的开源 MoE,约 3GB 内存就能跑,iPad Pro 实测解码 15+ token/s。省内存靠自研的 LES(前瞻专家调度):提前预测下一步要用哪些专家,趁当前计算没结束就加载好,把「一搬一停」的卡顿压掉。发布当天适配瑞芯微、NVIDIA、Intel、Apple、Arm 等平台,覆盖 iOS、安卓、鸿蒙,并开源 SRFT 微调方案。
阿里千问发了三件穿戴硬件:AI 眼镜 N1、N1 Pro 和与 Bose 联名的耳夹式耳机。N1 Pro 是行业第一款带体征实时监测的 AI 眼镜,测心率、血氧、皮肤温度;支持眼动交互与虹膜核身,误识率低于百万分之一,看向商家收款码、点个头就能完成支付宝付款。叠加国补后眼镜到手 2218 元起。
同样在上海,阶跃星辰发布首款「大模型原生智能体手机」STEPX Neo,先行版 3999 元,搭载智能体原生系统 Step AOS 1.0 与个人智能体「阶跃 Amoo」,机身背面用一块 MiniLED 点阵背屏显示智能体的状态;Amoo 已和支付宝、腾讯等近百家企业打通。

同一天的两条治理动作
也是 10 月 13 日,字节跳动的 Seed 团队发内部邮件,成立「Seed Model-Alignment & Preparedness」(模型对齐与风险准备)部门,由严林负责、向 Seed 负责人吴永辉汇报。据澎湃新闻报道,这是国内前沿 AI 实验室里第一家单独设立的安全与对齐部门,方向包括模型规范、安全评估、对齐训练、防护系统与风险监控,重点之一是防范 CBRN 类前沿能力风险。
另一条是尺子。中国电子技术标准化研究院发布「求索」4.0,据央视新闻报道,这是国内首个覆盖算力、模型算法、智能系统与产品、行业应用、安全治理的全产业链评测基准,分四大板块、十六项测评工具,还配了电力、医疗、钢铁等真实业务负载,轻量版代码工具对外开源。
这两天你可以做什么
接 Muse Wonder 之前,先在本地跨会话测一遍记忆。 最强的 Wonder Full 只在 Muse Code 订阅里,官方分数又全是自家口径,它记多久、记错什么,只能拿自己的数据试。
有自建推理集群或采购计划的,把「每兆瓦 token」写进对标口径。 微软与 AMD 这两天给的公开数字都不是算力峰值,而是每一度电能产出多少 token。
附:本文信息来源
一、一手信息
Meta · Muse Wonder 与 Muse Wonder Full(10 月 12 日)
- Introducing Muse Wonder and Muse Wonder Full: Frontier Models for Agents(Muse Wonder 与 Muse Wonder Full:面向智能体的前沿模型)(官方新闻稿:十四个月重组、训练在 Prometheus 数据中心、Active Memory 与 Active Focus 的定义、两个入口与安全训练口径)
- Put your ideas to work with Muse Wonder and Muse Wonder Full(用 Muse Wonder 干活)(开发者博客:每百万 token 输入 4 美元 / 输出 20 美元、Muse Code 新增 Maximum 档、各分类基准对照表)
- Muse Wonder 在 OpenRouter 的模型页(上下文长度、多模态输入、计价与吞吐的第三方读数)
微软 · Azure Maia 300(10 月 12 日)
- Microsoft to expand Azure Maia system to multi-gigawatt deployments(微软把 Azure Maia 系统扩到多吉瓦级部署)(Scott Guthrie 官方博文:96 颗加速器 / 167 千瓦机架、七倍 Maia 200 吞吐、每兆瓦 token 高 40%、2027 年生产部署)
AMD · Helion 智能体机架(10 月 12 日)
- Introducing AMD Helion, Agentic AI Compute at Rack Scale(AMD Helion:机架级智能体算力)(官方新闻稿:纯 CPU 机架最多 32768 核、混合配置与 MI350P、内置 token 路由器、规格捐给 OCP、2026 年 11 月出货、八家服务器厂商表态)
- OCP 2026: AMD CEO Lisa Su Highlights Open Infrastructure for the Future of AI(OCP 2026:苏姿丰主题演讲要点)(官方的演讲整理:Helios 已在 OpenAI、Meta、微软、Oracle 装机,Helion 的定位与出货时间)
- Introducing AMD Helion(AMD Helion 新闻稿的投资者关系版)(发布时间戳与全文口径)
面壁智能 · MiniCPM-V 4.7(10 月 13 日)
- OpenBMB/MiniCPM-V 官方代码仓库(模型卡与端侧适配说明:35B-A3B 与 1B 两个规格、LES 前瞻专家调度、SRFT 微调方案、芯片与系统适配清单)
二、媒体报道
Meta 的 Muse Wonder
- TechCrunch:Meta releases its first frontier model, Muse Wonder(Meta 发布首个前沿模型 Muse Wonder)($4 / $20 定价与 GPT-6 Sol、Opus 5.5 相当,Wonder Full 不进 API,训练在 Prometheus 数据中心)
- 澎湃新闻:Meta推出最强模型Muse Wonder:比肩GPT6,小扎称已达AI「前沿」水平(闭源、Muse Wonder Full 只给 Muse Code 订阅、发布当天 Muse Code 用量计算出漏洞、Active Memory 与 Active Focus 的官方解释)
- 中新经纬(中国新闻网):Meta發佈Muse Wonder模型,部分測試超過Anthropic和OpenAI,扎克伯格稱模型開發將明顯提速(分档收费口径、扎克伯格称模型开发将明显提速)
OCP 峰会与两块自研芯片
- 财联社:微软发布Maia 300芯片 加速降低对英伟达依赖(2027 年部署、机架吞吐七倍、每兆瓦效率高 40%、台积电 2 纳米与 HBM4)
- Data Center Dynamics:Microsoft unveils Azure Maia 300, says chip will be its “primary inference system”(微软发布 Maia 300,称其将成为「主要推理系统」)(Maia 200 的技术规格对照、机架 HBM 容量与聚合带宽的官方引用)
- 腾讯新闻:AMD发布Helion智能体AI机架 苏姿丰预计2030年CPU市场超2000亿美元(Helion 两种配置、token 路由器、苏姿丰的 CPU 市场预测)
- 腾讯新闻:AMD带来专为代理AI设计的Helion:全新公版机架,2026年11月开始出货(32768 核的来源、OCP ORv4 与 DC-MHS 标准、不直接卖整机)
- The Elec:AMD Unveils CPU-Centric Helion AI Rack for Agentic AI(AMD 发布以 CPU 为核心的 Helion 智能体机架)(Cisco、Dell、HPE、Lenovo、Supermicro 等八家服务器厂商在开发、11 月上市)
端侧模型与智能终端
- IT之家:面壁智能发布端侧多模态大模型 MiniCPM-V 4.7,3GB内存实现13+token/s解码(iPhone 17 Pro Max 上 13+ token/s、适配 Intel、AMD、Arm、瑞芯微、后摩、开源 SRFT 微调方案)
- 中国证券网(上海证券报):面壁智能发布新一代开源模型MiniCPM-V 4.7 可在端侧无损运行(LES 的官方解释、6000 万次累计下载)
- 科技日报:从体征监测到任务交办 千问发布三款Personal Agent硬件新品(N1 Pro 的体征监测、眼动交互与虹膜核身、支付宝「看一下支付」的完整流程)
- 证券时报:千问发布三款AI穿戴个人智能体硬件(三款新品现货价、虹膜核身误识率低于百万分之一、IDC 2026 年一季度全球智能眼镜出货量与同比增速)
- 中国证券网(上海证券报):阶跃终端正式发布STEPX Neo智能体手机 定价为3999元(Step AOS 1.0、阶跃 Amoo、Step Studio 开发工具、支付宝与腾讯等近百家的生态打通)
- 证券日报网:STEPX发布首款大模型原生智能体手机STEPX Neo(六麦克风阵列与 Whisper 1.0 拾音算法、双域记忆与端云协同的官方解释)
组织与标准
- 第一财经:字节跳动Seed单独设立大模型安全与对齐部门(部门名称、负责人与汇报线、原 Responsible AI 团队转入)
- 澎湃新闻(网易转载):字节跳动Seed成立安全与对齐部门,聚焦智能体安全与前沿风险(国内首家的判断、五个投入方向、CBRN 风险表述)
- 央视新闻(新浪财经转载):“求索”4.0上线!国内首个人工智能全产业链评测基准发布(四大板块十六项工具、电力与医疗钢铁等业务负载、轻量版代码工具开源)
三、其他
- Meta Muse Wonder 完整安全报告
- 中国电子技术标准化研究院「求索」4.0 的测评工具入口
- 阶跃终端 STEPX Neo 先行版首发规格表
本文为公开信息整理与解读,数据以各厂商官方口径为准。
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